焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，贴片焊治具企业，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，广州贴片焊治具，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
焊治具又有哪几种类型
一种：拼板托盘
以提高生产效率为目的，其用于同类拼板或不同PCB同时过波峰焊接。
二种：辅助托盘
以其他组装工艺需求为目的，其用于板上元件辅助定位以及不规则PCB过板焊接。
三种：防焊托盘
以提升制程工艺质量为目的，其用于波峰焊接面采用锡膏回流工艺，过波峰焊接时保护贴片元件，避免焊点二次熔化。
无铅波峰焊焊接要求焊接温度高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。波峰焊治具能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。同样，在汽车和消费电子产品行业中，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，贴片焊治具定制，而将线路板板放在波峰焊治具中，则任何类型的线路板都可以被运送。
焊治具指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，贴片焊治具厂，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
1、波峰焊局部沾锡不良的情况：不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
2、焊点破裂：此一情形通常是焊锡、基板、导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善。
3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
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