虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因：工装夹具原因，贴片焊治具厂家，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，贴片焊治具厂，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。
漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法：解决引脚可焊性，贴片焊治具定制，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。
浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。
要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，茂名贴片焊治具，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
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