波峰焊治具是一种用于表面贴装焊接（SMT）过程的治具。在波峰焊工艺中，电路板通过熔融的焊料波峰，使电子元件焊接到电路板上。波峰焊治具的特点如下：

1. 防氧化涂层：波峰焊治具表面通常具有防氧化涂层，以防止焊接过程中焊料与治具表面发生反应，提高焊接质量。

2. 耐高温：波峰焊治具需要承受焊接过程中的高温，因此需要具有良好的耐热性和热传导性。

3. 平整度：为了确保焊接质量，波峰焊治具需要具有良好的平整度，以避免电路板在焊接过程中出现倾斜或翘曲。

4. 尺寸精度：波峰焊治具需要具备高精度的尺寸，以确保电子元件在焊接过程中的准确定位。

5. 夹持功能：部分波峰焊治具具有夹持功能，可以在焊接过程中固定电路板，防止电路板晃动，提高焊接效果。

6. 通风设计：波峰焊治具通常具有通风通道设计，以便在焊接过程中有效地排出熔融焊料的挥发性气体和热量。

波峰焊治具的设计和制造需要考虑到焊接工艺的要求，以满足电子组装行业的生产需求。在选择波峰焊治具时，应根据具体的焊接设备和工艺要求来决定治具的材质、尺寸和结构。